株式会社吉岡精工は、2021年12月15日(水)~12月17日(金)に開催されるSEMIジャパン様が主催するSEMICON Japan 2021 Hybridに出展します。

SEMICON Japan 2021 Hybrid展は、「半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーし、エレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会」(HP引用)となっております。

また今年は、リアル展示会に加えて、オンラインセミナーも開催され、新しいセミコンジャパンの形となっております。

弊社のブース番号「2102」出展致しますので、是非お立ち寄りください。

◆開催概要

名  称    :SEMICON Japan 2021 Hybrid

開催日  :2021年12月15日(水)~17日(金)

時  間  :10:00-17:00

開催場所 :東京ビッグサイト(東展示棟)およびオンライン

アクセス :https://www.semiconjapan.org/jp/about/hotel-and-travel

参加料金 :展示会:無料、セミナー:一部有料

主 催  :SEMIジャパン

公式サイト:https://www.semiconjapan.org/jp/about

弊社ブース:2102